Haberler

MUT 2017, Glasgow, UK’de gerçekleşti

16. International Workshop on Micromachined Ultrasonic Transducers etkinliği, 28-29th Haziran 2017 tarihinde, Glasgow, UK’de gerçekleşti.

Gerçekleşen 16. MUT konferansı Centre for Ultrasonic Engineering tarafından University of Strathclyde, Glasgow, UK’de düzenlendi.

Bu yıl MUT konferansında iki yayın sunuldu;

Yavuz Kansu tarafından yazılan ‘Integrated Receiver Electronics for a CMUT Array’ ve Prof. Hayrettin Köymen tarafından yazılan ‘The Effect of Insulator Charging on CMUT Performance’ konferansta yer aldı.

TIA chip’i beklenildiği gibi çalışıyor

Üretimi tamamlanan TIA çipinin, test aşamasından sonra beklenildiği gibi çalıştığı anlaşıldı. Aşağıdaki görselde bonding tamamlandıktan sonra mikroskop altında çekilmiş çipi görebilirsiniz.

AMS foundry tarafından üretilen TIA tasarımı teslim alındı

128 adet transempedans amfisi barındıran, BASTA tarafından tasarlanmış çip Europractice üzerinden AMS foundry‘e üretilmesi için teslim edilmişti (18 Nisan 2016). Tasarlanmış transempedans amfileri 128 cMUT elemanına arayüz olması için tasarlanmıştı. Bu çip Yavuz Kansu, Cem Bülbül ve Abdullah Atalar tarafından tasarlandı. 6050μm x 1140μm boyutlarında olan çip, 5 dijital hat üzerinden aynı zamanda sadece dört tanesinin çalışması üzerine tasarlandı. Bu çip, DiPhAS’ın iletim hatlarını sürebilmesi için, içinde dört adet driver amfisi barındırmakta. Üretimi tamamlanan çip şu anda test aşamasında.